| Procesador |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® |
| Fabricante de procesador | Intel |
| Modelo del procesador | 4114 |
| Frecuencia del procesador | 2,2 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo | 3 GHz |
| Número de núcleos de procesador | 10 |
| Caché del procesador | 13,75 MB |
| Canales de memoria que admite el procesador | Hexagonal |
| Número de procesadores instalados | 1 |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Socket de procesador | LGA 3647 |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Número de filamentos de procesador | 20 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Escalonamiento | U0 |
| Tipos de bus | UPI |
| Procesador nombre en clave | Skylake |
| Tcase | 78 °C |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2400 MHz |
| ECC que admite el procesador |  |
| Execute Disable Bit | |
| Número máximo de buses PCI Express | 48 |
| Tamaño del CPU | 76 x 56.5 mm |
| Set de instrucciones soportadas | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| código de procesador | SR3GK |
| Escalabilidad | 2S |
| Opciones integradas disponibles |  |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| Procesador libre de conflictos | |
| Memoria |
| Memoria interna | 8 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
| Memoria interna máxima | 3072 GB |
| Ranuras de memoria | 24 x DIMM |
| ECC | |
| Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
| Disposición de la memoria | 1 x 8 GB |
| Medios de almacenaje |
| Capacidad máxima de almacenaje | 61,4 TB |
| Compatibilidad con RAID | |
| Tipo de unidad óptica | |
| Tamaños de disco duro soportados | 2.5" |
| Niveles RAID | 0,1,5,6,10,50,60,JBOD |
| Controladores RAID compatibles | 930-16i |
| Hot-swap | |
| Interfaces de disco de almacenamiento soportados | SAS,Serial ATA III |
| Conexión |
| Ethernet | |
| Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
| Puertos e Interfaces |
| Cantidad de puertos VGA (D-Sub) | 2 |
| Ranuras de expansión |
| Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) | 4 |
| PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras | 1 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Diseño |
| Tipo de chasis | Bastidor (2U) |
| Montaje en rack | |
| Soporte de ventiladores redundante | |
| Rieles de rack | |
| Desempeño |
| Gestión de rendimiento | XClarity Standard |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | |
| Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
| Características especiales del procesador |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | |
| Intel Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® 64 | |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
| Procesador ARK ID | 123550 |
| Control de energía |
| Suministro de energía redundante (RPS), soporte | |
| Fuente de alimentación | 750 W |
| Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 1 |
| Condiciones ambientales |
| Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90% |
| Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
| Aprobaciones reguladoras |
| Certificado Energy Star | |
| Peso y dimensiones |
| Ancho | 482 mm |
| Profundidad | 763,7 mm |
| Altura | 86,5 mm |