| Procesador |
| Familia de procesador | Intel® Xeon® Silver |
| Modelo del procesador | 4110 |
| Frecuencia del procesador | 2,1 GHz |
| Frecuencia del procesador turbo | 3 GHz |
| Número de núcleos de procesador | 8 |
| Caché del procesador | 11 MB |
| Canales de memoria que admite el procesador | Hepta |
| Número de procesadores instalados | 1 |
| Tipo de cache en procesador | L3 |
| Socket de procesador | LGA 3647 |
| Litografía del procesador | 14 nm |
| Número de filamentos de procesador | 16 |
| Modo de procesador operativo | 64 bits |
| Escalonamiento | U0 |
| Número de ligas QPI | 2 |
| Procesador nombre en clave | Skylake |
| Tcase | 77 °C |
| Memoria interna máxima que admite el procesador | 768 GB |
| Tipos de memoria que admite el procesador | DDR4-SDRAM |
| Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador | 2400 MHz |
| ECC que admite el procesador |  |
| Execute Disable Bit | |
| Número máximo de buses PCI Express | 48 |
| Tamaño del CPU | 76 x 56.5 mm |
| Set de instrucciones soportadas | AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
| código de procesador | SR3GJ |
| Escalabilidad | 2S |
| Opciones integradas disponibles |  |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 85 W |
| Procesador libre de conflictos | |
| Memoria |
| Memoria interna | 16 GB |
| Tipo de memoria interna | DDR4-SDRAM |
| Memoria interna máxima | 3072 GB |
| Ranuras de memoria | 12 |
| ECC | |
| Velocidad de memoria del reloj | 2666 MHz |
| Disposición de la memoria | 1 x 16 GB |
| Medios de almacenaje |
| Capacidad total de almacenaje | 4000 GB |
| Compatibilidad con RAID | |
| Tipo de unidad óptica | |
| Interfaz del HDD | Serial Attached SCSI (SAS) |
| Capacidad del HDD | 2000 GB |
| Número de HDDs instalados | 2 |
| Velocidad de rotación del HDD | 7200 RPM |
| Número de HDDs soportados | 8 |
| Tamaño del HDD | 3.5" |
| Tamaños de disco duro soportados | 3.5" |
| Niveles RAID | 0,1,5,10,50 |
| Controladores RAID compatibles | 530-8i |
| Hot-swap | |
| Gráficos |
| Adaptador gráfico incorporado | |
| Modelo de adaptador gráfico incorporado | Matrox G200 |
| Conexión |
| Ethernet | |
| Tecnología de cableado | 10/100/1000Base-T(X) |
| Ranuras de expansión |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
| Diseño |
| Tipo de chasis | Bastidor (2U) |
| Montaje en rack | |
| Soporte de ventiladores redundante | |
| Rieles de rack | |
| Desempeño |
| Gestión de rendimiento | XClarity Standard |
| Módulo de plataforma confiable (TPM) | |
| Versión de Trusted Platform Module (TPM) | 1.2 |
| Software |
| Sistemas operativos compatibles | Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019; Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8; SUSE Linux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15; VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7. |
| Características especiales del procesador |
| Tecnología SpeedStep mejorada de Intel | |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | |
| Intel Hyper-Threading | |
| Tecnología Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) | |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | |
| VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) | |
| Intel® TSX-NI | |
| Intel® 64 | |
| Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) | |
| Control de energía |
| Suministro de energía redundante (RPS), soporte | |
| Fuente de alimentación | 750 W |
| Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas | 2 |
| Fuente de alimentación, frecuencia de entrada | 50 - 60 Hz |
| Condiciones ambientales |
| Intervalo de temperatura operativa | 5 - 45 °C |
| Intervalo de temperatura de almacenaje | -10 - 60 °C |
| Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 8 - 90% |
| Intervalo de humedad relativa durante almacenaje | 8 - 90% |
| Altitud de funcionamiento | 0 - 3048 m |
| Aprobaciones reguladoras |
| Certificado Energy Star | |
| Peso y dimensiones |
| Ancho | 445 mm |
| Profundidad | 720 mm |
| Altura | 87 mm |